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2024-08-06中国台湾太阳能产业因土地短缺而陷入困境
中国台湾的太阳能产业虽然正面临着土地短缺的困境，但随着政府对太阳能发电系统开发的持续鼓励，行业仍有巨大发展潜力。在中国台湾，虽然土地供给面临限制，但政府在制定政
2024-08-05三星是否推迟泰勒工厂投产以转向2纳米工艺？
三星正在考虑将其位于德克萨斯州泰勒的晶圆代工厂从最初计划的 4 纳米工艺技术升级到更先进的 2 纳米工艺。这一转变最初定于 2026 年开业，旨在增强三星与台积
2024-08-02中国NAND闪存制造商位2024年供应增长引领行业
2024年，中国NAND闪存厂商将继续扩大产能，增加生产项目。预计中国大陆芯片制造商将启动18个项目，预计产能同比增长13%。预计这种扩张将推动NAND闪存市场
2024-08-01抢夺台积电2纳米代工订单有多难？
在3nm生产线开始大规模生产后不久，半导体代工厂开始争夺2nm技术领域的主导地位。由于工艺的先进性，获得台积电的 2nm 订单尤其具有挑战性，这需要大量的财务和
2024-07-31恩智浦首席技术官表示，恩智浦将主要向新加坡合资工厂下达 PMIC 订单
荷兰 IDM 首席技术官 Lars Reger 表示，恩智浦将主要通过其与台湾 Vanguard International Semiconductor (VI
2024-07-30具有 AI 功能的 PC、采用 PIM 技术的智能手机即将面世
近年来，三星电子和SK海力士在开发内存处理（PIM）技术方面处于领先地位。他们现在准备在未来几年内将这项创新整合到支持人工智能的个人电脑和智能手机中。最新更新显
2024-06-25在中国电动汽车市场蓬勃发展之际，意法半导体与吉利宣布签署多年碳化硅供应协议
意法半导体（ST）和吉利宣布签署一项多年期协议，供应碳化硅（SiC）器件，并建立联合实验室，在汽车电气化和数字化方面进行合作。意法半导体与吉利汽车集团已签署了
2024-06-20韩国芯片库存以10年来最快速度萎缩
韩国半导体库存降幅创 2014 年以来最大，突显出随着客户加大对开发人工智能技术所需设备的采购力度，供不应求的速度。韩国芯片库存的快速萎缩表明了客户对开发人工
2024-06-17意法半导体将利用欧盟芯片法案援助在意大利建造价值 50 亿欧元的工厂
意法半导体表示，计划斥资 50 亿欧元（合 54 亿美元）在意大利卡塔尼亚建设一家芯片和封装制造厂，这是一个多年期项目，该项目的部分资金由欧盟芯片法案资助。意
2024-06-14国内芯片制造商加大SiC产能扩张
联星科技、士兰微等中国晶圆代工厂以及中芯国际等基板供应商均已提高了碳化硅（SiC）产能。2023年，中国碳化硅衬底行业迎来了大量新玩家，众多项目在全国各地落地，

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