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本来是将ic芯片的封装等的自立型器材固定在散热板上使用的情况下使用的值。特别，在假设使用具有抱负散热性的散热板无穷大散热板的情况下，有时会在认为散热能力无穷大，且管壳温度=大气温度，nxp恩智浦代理的温度=25％，在这种前提下核算。在贴装于和敝公司标准电路板不同的电路板时，由于从符号面的散热份额会发生变化，所以Rth的值变化，无法推定结点温度。关于面贴装产品，由于大多都要求知道Rth的值，所以有时会贴装在敝公司的标准电路板上测量符号面温度来供给Rth的值。

此刻是贴装在敝公司标准电路板上这一特别前提下的值。作为比如，显示了跟着电路板集电极land面积的变大，及变小的示例。除了集电极land的面积、厚度、原料，电路板的原料、巨细、布线尺寸等也会引起变化。R的值容易依据电路板前提发生变化，而且精确的管壳温度测量又很难，所以作为推定结点温度的办法，不怎么引荐。nxp恩智浦代理从器材下面的电路板散热是首要的散热路径，所以测量这部分的管壳温度比较难题。由于和整体散热量比较符号面的散热份额很小，所以即使测量器材符号面的温度，也不适于作为推定结点温度的值。

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