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中国正在积极采取措施，以应对美国对芯片制造所施加的越来越严格的限制。近期，美国政府对出口管制规定进行了修订，目的在于阻止中国获取包括人工智能（AI）芯片和用于制造芯片的高端设备。这些新的出口限制政策将于2024年4月4日正式生效，因此中国必须迅速做出反应，以保障国家的技术安全和经济发展。

面对这一挑战，中国企业需要对当前局势进行全面深入的风险评估，识别潜在的威胁和挑战。同时，他们应设计出一套综合应对方案，以应对日益严峻的外部环境。这不仅需要企业内部的协同合作，还需要整合外部资源，组建跨领域的专业团队，以确保各项应对方案能够高效落实并见到成效。

在西方国家技术和资金的逐步撤离背景下，中国政府正加大力度，在国内加大对芯片行业的投资，致力于培育本土替代产品，以提高中国半导体行业的自主性和自给自足能力。尽管目前本土生产的半导体产品可能还不具备全球最顶尖的技术水平，但其市场利润依然相当可观。这一方面意味着中国国内的芯片制造商依旧能够从中获利，另一方面，他们也没有放弃对高端芯片研发的努力，继续探索突破的机会。