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高通将骁龙8 Gen 1处理器的订单转交给台积电，这一决策背后有几个重要原因，值得深入探讨。

首先，三星的良率问题是一个不容忽视的因素。作为骁龙8 Gen 1芯片的代工厂，三星在生产过程中面临着严重的良率挑战。据悉，三星代工的骁龙8 Gen 1芯片良率仅为35%。这一低良率不仅导致了生产成本的上升，还严重影响了供应链的稳定性，使得高通在市场需求旺盛的情况下，无法及时满足客户的需求。

其次，台积电在技术和生产能力上的优势也是高通做出这一决定的重要原因。台积电在4nm工艺上的良率超过70%，远高于三星的水平。此外，台积电的芯片在性能上也表现得更加优越，这使得高通能够借助台积电的技术优势，提升骁龙8 Gen 1的整体竞争力，从而在激烈的市场竞争中占据更有利的位置。

再者，市场竞争的压力也是促使高通转向台积电的一个关键因素。联发科推出的天玑9000芯片在性能上已经超越了骁龙8 Gen 1，这无疑给高通带来了巨大的竞争压力。为了保持市场份额和品牌形象，高通必须采取措施提升其产品的性能，以应对来自竞争对手的挑战。

最后，提前出货的需求也是高通考虑的重要方面。由于三星芯片在发热问题上的表现不佳，高通希望能够通过与台积电的合作，尽快获得更高质量的芯片，以解决这一问题。台积电的生产能力和技术水平使得高通有理由相信，他们能够在更短的时间内交付出符合要求的产品。